《中国半导体产业“十三五”发展规划》于2016年11月发布。《规划》旨在落实《国家集成电路产业发展推进刚要》的内容，确保实现2020年集成电路产业发展目标，并为努力实现“中国制造2025”的目标奠定基础。到2020年，集成电路产业与国际先进水平差距逐步缩小，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9300亿元。2016年，大基金持续扮演产业发展推进者的角色。这一年中大基金陆续投资了杭州士兰微、武汉新芯、安集微电子、中芯北方、硅谷数模等企业，参股了福建安芯产业投资基金、陕西集成电路产业投资基金等数个地方基金，充分发挥了其扶持优秀国内集成电路产业发展、引导社会资本投入国家集成电路产业建设的作用。

一、国内外集成电路产业发展情况

2016年，全球经济一直未完全走出金融危机阴影，整体复苏疲弱乏力，增速持续放缓，传统PC业务进一步萎缩，智能终端市场需求逐步减弱，云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。全球半导体产业在2016年营收3389亿美元，相较2015年微幅增加1.1%。相反，2016年度中国集成电路产业保持高速增长。2016年我国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%，其中设计业销售额为1644.4亿元，同比增长24.1%；制造业销售额为1126.9亿元，同比增长25.1；封装测试业销售额为1564.3亿元，同比增长13%。集成电路进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%出口金额1564.3亿美元，同比下降11.1%。

设计业方面，在华为海思以及紫光展锐、中兴微电子等龙头企业的带动下，2016年设计企业整体市场销售规模增长突出。统计结果显示，2016年十大设计企业销售总和达到663.3亿元，低于设计业平均增速，部分核心设计企业发展面临困难。

制造业方面，2015年在三星西安工厂产能拉升以及中芯国际业绩大幅增长等因素作用下，国内集成电路制造业销售额有较为明显的提升。此外，2016年国内有多条12英寸生产线开始开工建设，但产量时间基本都预计在2017年底或2018年，预计未来两年国内集成电路制造业成长将进一步加快。

封测业方面，长电科技、南通富士通以及天水华天等一线企业陆续完成对过去几年中收购资产的整合工作，国内封测业龙头企业的实力进一步提升，与国际先进水平的差距不断缩小。随着中芯国际成为长电科技大股东，以及天水华天与武汉新芯达成战略合作协议，国内封测业与制造业的合作日趋紧密，顺应了国际半导体产业虚拟IDM模式的发展潮流。

二、2016年苏州集成电路产业发展情况

苏州是我国集成电路产业重要的聚集地。2016全年，苏州市集成电路产业实现销售收入400.72亿元，其中IC设计实现销售32.3亿，实现同比增长8.8%；IC晶圆制造实现销售17.54亿，同比增长-3.2%；IC封装测试实现销售242.58亿，同比增长7.3%；设备、材料和配套等支撑企业实现销售108.3亿，同比增长4.5%。2016全年与2015全年相比，同比增长6.1%。

2016年，工业园区集成电路产业实现销售收入348.38亿元，同比增长6.8%。其中IC设计实现销售25.2亿，增长10.3%；IC晶圆制造实现销售17.54亿，同比增长-3.2%；IC封装测试实现销售214.6亿，增长7.9%；设备、材料和配套等支撑企业实现销售87.26亿，增长1.4%。

（一）芯片设计业

苏州IC设计企业的共同特点是核心团队实力强，创业者大多是技术背景，在中高端芯片产品领域不乏核心技术人员。近年来由于政府扶持，形成了良好的创业环境，苏州地区创新气氛浓郁、创投资本活跃、创新人才集聚，企业未来发展后劲十足。2016年，苏州出现了5家过亿的集成电路设计企业。创发信息科技（苏州）有限公司、三星半导体（中国）研究开发有限公司、苏州国芯科技有限公司、思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司、张家港凯思半导体科技有限公司稳居前列。盛科网络（苏州）有限公司、华芯微电子股份有限公司、苏州迈瑞微电子有限公司、苏州明皜传感科技有限公司、苏州敏芯微电子技术有限公司等设计企业业绩喜人，有望在2017年度破亿。

设计方面苏州迈瑞微电子有限公司的指纹传感芯片得益于智能手机指纹解锁、支付等功能的实现， 2016年公司业绩取得爆发性增长；东微半导体正式量产充电桩用高压高速MOSFET产品-GreenMOS，打破了这一领域国外厂商的垄断；盛科网络宣布完成新一轮战略融资，融资总额3.1亿元人民币。该轮战略投资由国家集成电路产业投资基金领投，另一家出资方则是来自中国电子信息产业集团有限公司旗下的中电创新基金；明皜传感推出了全球最小封装尺寸的单颗电子罗盘，集成了3轴加速度传感器与3轴地磁传感器。同时，基于硬件的6轴电子罗盘，还提供软件陀螺仪算法；苏州英诺迅科技股份有限公司推出主要面向北斗卫星导航及通信RDSS系统应用的专用高增益高功率放大器芯片YP163038，可大规模应用于车辆监控、海洋渔业管理、气象探测、单兵手持终端等。

尽管苏州集成电路设计业取得了很大进步，但是与国内排名靠前的设计企业差距依然在加大，一些深层次矛盾依然存在，进一步发展面临困难很多，本地缺乏几款明星产品，在微处理器、存储器、可编程逻辑阵列、数字信号处理器等大宗战略产品中没有对市场占有绝对份额的产品出现，仍游离于国内外主战场之外，虽然本地企业增长很快，但国内外同行增长速度更快，企业面临严峻挑战。

（二）芯片制造业

作为苏州唯一一家晶圆制造外资企业，和舰科技（苏州）有限公司目前拥有完整的0.11um及微缩工艺技术平台，包含了晶圆制造工艺技术、完整的IP数据库及免费的设计单元资料库。和舰0.11um工艺技术在密度、速度、功耗方面具有最优化性能, 应用于计算机、通讯及消费性电子等多种产品的应用领域。和舰共有2条8英寸生产线，已将上、下游产业引进苏州，形成了群聚效应。

(三)封装测试业

苏州的封测产业一直处于国内的领军地位，2016年封测产业销售占全国封测产业销售的15.5%。三星电子（苏州）半导体有限公司、矽品科技（苏州）有限公司和日月新半导体(苏州)有限公司销售位居前三。虽然封测业已具规模，但主要厂商呈现外商独资、中外合资的格局，但仍以外资为重。这些外资多为国际大型IDM厂商在中国大陆投资设立的后段封测厂，其无论在规模上还是技术水平上都具有主导地位。在国家集成电路产业基金和集成电路产业兼并重组的作用下，我们本地封测企业可以借力运用国内的资源，也可以关注全球可利用的资产、技术和市场，并且也有能力有魄力参与到全球化的资源整合中去。晶方科技在出资收购半导体后道封测及电子制造服务商智瑞达后，积极拓展自身产业链，将晶圆级封装技术与传统封装测试工艺及先进倒装工艺相融合，进一步开发了适用于安防、车用影像传感器等高可靠性应用的新一代先进封装工艺，扩展应用市场。目前，晶方科技成为全球最大的传感器芯片供应商，年手机摄像头芯片出货量达11亿颗，出货量世界最大。生物指纹芯片出货量达7200万颗，全球市场占有率约25%，加速度传感器芯片每月出货量超过1千万颗，成为全球最大的加速度传感器WLCSP封装服务商。

三、推进苏州市集成电路产业发展建议

苏州集成电路产业持续发展，产业链联动机制和生态环境在持续优化，但集成电路发展领先的地区以及国外大企业通过不断加快先进技术研发、加大资金投入力度等方式进一步巩固优势地位，苏州在产业布局、产业投入等方面与之差距正逐步拉大。在CPU、存储器、数字电视芯片、智能手机芯片等各个领域已经形成了大企业垄断的局面，行业进入的资金、技术、规模壁垒快速攀升，而苏州从芯片设计、制造、封装测试到专用设备和材料等产业链各个环节都缺乏具有国际竞争力的大企业，加上产业投资的不足，苏州企业突围和提升的难度进一步增加。面向未来，苏州集成电路产业发展走振兴之路，仍需从如下方面继续发力：

（一）企业需要创新思路

苏州市集成电路设计企业仍然存在同质化、小而散以及市场拓展无法突围的问题，创新成为设计企业的关键。这种创新不仅局限在产品创新、技术创新上，商业模式创新等也极为重要。

目前，国内通信、消费电子等传统半导体市场面临新需求，而物联网、智能电网、汽车电子、医疗电子等热点市场也不断升温，带来了相应的机遇及挑战。苏州的集成电路企业在移动互联网时代应该敢于探索用互联网的思维进行模式创新，尝试以移动互联网的模式经营IC市场。

（二）完善产业政策体系

2015年开始，全国数个大中型城市纷纷将集成电路产业作为十三五期间大力发展的主导产业之一，并在2016年陆续成立地方性集成电路产业基金，以配套当地大型集成电路产业项目落地为主，积极投入集成电路产业建设。目前，配套了产业投资基金的国内城市除传统的集成电路产业核心城市北京、上海、深圳，以及从2015年开始发力的合肥、武汉等城市外，2016年又新加入了福建泉州、江苏南京、四川、陕西、辽宁、河北石家庄等众多参与者。

建议推进集成电路产业基金的落地，以产业基金为资金平台，重点支持集成电路领域的兼并重组、上市、人才培养、公共服务平台建设，探索将集成电路产业支持方式由以点为主的技术和产品研发项目支持逐步转变为以面为主的产业投融资体系建设、人才培育体系建设、产业服务体系建设等。

（三）加大力度引进人才

以产业高端化攀升为目标，加大项目、企业与人才的招引力度，力争从美、日、韩等发达国家和台湾地区引进高水平设计公司或团队。发挥园区、新区国际化程度高、产业集聚的优势，促进苏州设计产业向着结构与层次合理的方向发展。

人才培育体系同样重要，园区目前已经构建起以高等院校微电子专业为主，社会培训机构和企业培训部门为有益补充的人才培育体系。在微电子人才的培养方面，建议：一方面，培养微电子人才的高校要紧密结合集成电路产业发展需求，加强与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养适合产业发展需要的复合型、实用性人才;另一方面，高校和企业要加强联系和沟通，建立校企结合的人才综合培训和实践基地。

（四）发展高端封装技术

随着智能设备尤其是可穿戴设备的崛起，封装还担负着如何将芯片做轻、做薄以及小型化，以符合智能产品发展趋势的重任，而高端封装技术可以实现这一目标。高密度三维（3D）封装一直被市场认为是封装界的未来。终端类电子产品对更轻、更薄、更小的追求，推动了微电子封装朝着高密度的3D封装方向发展，3D封装提高了封装密度、降低了封装成本，减小各个芯片之间互连导线的长度从而提高器件的运行速度，通过芯片堆叠或封装堆叠的方式实现器件功能的增加。高端封装技术环节已经成为最终器件在设计之初的重要考量。

苏州须发挥封测业处于国内领军地位这一优势资源，找准实现跨越发展的突破口。大力发展高端封装和测试技术，推进3D封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。

（五）完善公共技术平台

建设支撑集成电路产业技术创新各主要环节的公共技术平台体系，构成以公共技术平台为核心、专业孵化器、工程技术中心、企业研发中心和人才培养基地为支撑的完善的科技创新体系，不断提升企业自主创新能力，加快形成科技对于集成电路产业持续发展的支撑能力。

依托苏州中科集成电路设计中心，强化EDA平台功能，为初创型企业提供国内最便捷、性价比最高的EDA软件服务，视行业的共性需求，进一步增加EDA软件的种类；强化测试平台功能及使用率，推动中科与国内其他测试服务公司联合发展，提高可测试产品的覆盖面。建议继续积极引进光刻版制作、快速封装、设计服务、知识产权服务、法律咨询等机构，完善与园区知识产权局合作的集成电路专利专题数据库，为集成电路设计企业提供便捷、专业的集成电路专利查询、检索与预警服务。

大力实施知识产权战略，倡导技术创新，研究专利策略，支持海外专利申请和知识产权交易。加大知识产权保护力度，保护健康有序的市场。鼓励专利交叉许可，共建专利库。

(六)发展MEMS产业

MEMS(微机电系统Micro Electromechanical System；MEMS)，算是半导体产业中比较特殊的一个门类。相比于CMOS工艺，MEMS工艺的集成度不仅是数量、规模上的，还具有另一个层面的意义——集成更多的器件类型和结构功能。它是学科交叉的产物。MEMS和CMOS不同之处使得MEMS器件的大小差异可以很大，且没有统一的工艺标准化，因此MEMS工艺可以达到而且需要达到很高的定制化需求。

对于消费电子市场而言，目前主流产品仍是智能手机，随着智能手机的功能逐渐复杂多样，所需要的微机电系统芯片以及模组的数量也将逐步增多。而MEMS应用在智能手机仅是一个方面，智能穿戴市场才是MEMS大显身手的地方，不少国际电子巨头已进入其中。作为智能感知时代的重要硬件基础，MEMS传感器产品需求近年增势迅猛。据全球MEMS产业联盟统计和预测， MEMS传感器市场规模到2019年预计将超过100亿美元，年复合增长率约11.2%。随着4G和移动终端的普及，国内可穿戴市场也迎来爆发性增长，2016年快速增至7350万台；国内可穿戴设备市场规模达到169.4亿元。MEMS作为可穿戴装置的核心组件，出货量在未来五年里将出现爆炸型增长。

园区在MEMS产业布局多年，目前形成了MEMS传感器的芯片设计、研发、中试、封装测试的全覆盖的产业特色。苏州纳米科技发展有限公司投资4.6亿元建成6英寸微纳机电制造(MEMS)中试线在2014年正式运营，该中试线占地16000平方米，其中超净工艺场地5200平方米，为中小MEMS企业新产品开发和发展带来福音。航空航天、生物化学以及工业控制等领域大量出现，已经成为国民经济的一个新的增长点。