苏州市集成电路行业协会

一、2017年苏州集成电路产业发展现状

我市目前集聚了近200家集成电路企业，主要分布在工业园区、昆山、高新区等市（区），已成为我国集成电路产业的重点集聚城市之一。据统计，2017年，苏州市集成电路产业实现销售收入436.77亿。2017全年与2016全年相比，同比增长9%。其中IC设计实现销售39.7亿，实现同比增长22.9%；IC晶圆制造实现销售21.14亿，同比增长20.5%；IC封装测试实现销售263.93亿，同比增长8.8%；设备、材料和配套等支撑企业实现销售112亿，同比增长3.4%。

苏州市集成电路产业链齐全，集聚特色IC设计企业，拥有集成电路制造企业，封测业国内领军。2017年产业发展主要呈现以下特点。

1、设计业发展态势喜人，企业业绩普遍上扬。

苏州IC设计企业数量多，规模不大，但核心团队实力强，不乏发展迅速、后劲十足的特色企业。2017年销售过亿的设计企业由2016年的3家增加至10家。盛科网络(苏州)有限公司致力于自主创新的网络交换核心芯片与系统解决方案，2016年获得国家集成电路产业投资基金2.9亿元投资。苏州敏芯微电子技术股份有限公司是园区领军企业，累计MEMS出货量3亿颗，预计2018年出货量仍将翻倍。东微半导体自主研制的充电桩用高压高速MOSFET产品-GreenMOS实现量产，打破了这一领域国外厂商的垄断。

2、晶圆制造业稳步发展，产能利用率100%。

和舰科技成立于2001年11月，为中国台湾地区晶圆代工厂商联电集团（UMC）旗下8寸晶圆厂，为客户的服务包括多项目晶圆（MPW）服务，IP服务，BOAC，Mini-library等。和舰共有2条8吋生产线，第一条8吋晶圆生产线于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，目前单月产能为6万片，制程遍及0.11-0.5微米，主要产品应用以通讯业、消费性电子、白色家电、智慧卡产品为主，未来将积极抢攻其他IC应用，包括微控制器、指纹识别器、电源管理芯片等。目前大陆集成电路设计客户已经占应收比重达50%，未来有望继续提升。

3、封测业外资集聚，产业规模全国领先。

苏州IC封测业2017年销售收入占全市整体产业销售收入的60%，预计分别占全国、全省封测行业的12.5%和34%。三星电子（苏州）半导体有限公司、矽品科技（苏州）有限公司和日月新半导体(苏州)有限公司销售位居前三。晶方科技是苏州工业园区自主培育的创新封测企业，中新创投的成功案例，于2014年上市。2017年国家集成电路产业投资基金投资晶方科技约6.8亿元。矽品科技（苏州）有限公司打线封装类产品的技术水平在全球属于领先地位，目前国内集成电路产业巨头紫光集团已收购苏州矽品30%的股份，有望进一步在苏州布局自主可控的集成电路封测项目。苏州通富超威半导体有限公司（原AMD苏州工厂）在被南通富士通微电子股份有限公司收购后由原来“仅为AMD一家客户提供封测服务”逐渐转型为面向广阔市场，面向其他集成电路设计企业，为客户提供平台化的封装测试服务。颀中科技（苏州）有限公司二期扩建项目接近竣工，该项目为国内第1座12寸晶圆金属凸块封测厂。

4、特色技术产业初步形成。

目前，苏州在微电子机械系统（MEMS）和GaN、InP等化合物半导体两大方向拥有很好的产业基础。

在MEMS领域，苏州工业园区已成为国内传感产业集聚的核心区之一，已形成完善的产业创新链布局，涌现出以敏芯微、能斯达、苏州明皜等为代表的一批初步占据领先优势的重点企业。2018年中国半导体行业协会评选MEMS十强企业，苏州的敏芯微、明皜、迈瑞微、感芯分列五、六、八、九位。

在化合物半导体领域，工业园区集聚了全国该领域几乎所有的“千人计划”人才，在氮化镓衬底材料制备技术方面全国领先，集聚了以纳维科技、能讯高能、捷芯威等一批代表性企业。而且从国内外进展现状看，该领域整体处于发展阶段，市场分布较为均衡，易于寻找突破口实现“弯道超车”。园区集成电路设计、制造、封装测试特色及发展情况如下：

　　二、发展集成电路产业机遇与存在问题

　　集成电路产业有高增长、高效益、高投入、高关联的特点。电子信息产业苏州产值最大的支柱产业，发展集成电路不仅能直接拉动经济发展，还能够有力推动其他产业加速向高端转型，对推动苏州产业结构调整和经济转型升级具有重要的战略意义。

　　（一）面临的机遇。

    一是空前利好的产业政策环境。2014年，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立了国家集成电路产业发展领导小组，出台了一系列扶持措施，设立了国家集成电路产业投资基金。2015年，江苏省出台《关于加快全省集成电路产业发展的意见》，提出到2020年，全省集成电路产业销售收入超3000亿元，建设以无锡、苏州和南京为中心的沿江集成电路产业带，并正酝酿设立省集成电路产业基金。

　　二是快速增长的市场规模。无论是人工智能、大数据、云计算，还是智能制造，都离不开集成电路产业的基础支撑。据统计，过去5年我国集成电路产业产值年均增长率高达17.6%，领跑电子信息制造业。仅2016年全国集成电路产业销售额就同比增长了20.1%，与当时低迷的产业经济形势形成鲜明对比。在当前一系列产业政策的强力推动下，国内集成电路产业在未来较长一段时间内还将保持高速发展势头，预计到2020年，国内集成电路产业规模将突破7000亿元。

　　三是全球集成电路产业格局进入深度调整的转折期。从历史上看，伴随着家电、PC等新兴终端市场的先后兴起，全球集成电路产业经历了两次产业转移浪潮，日本、韩国、台湾先后抓住了机遇，后发居上，掌握了产业发展的主动权。当前，传统PC业务进一步萎缩，手机等智能终端市场增速放缓，而面向云计算、大数据、物联网、工业互联网、信息安全等应用需求形成爆发式增长态势，并开始成为下阶段驱动集成电路发展的重要力量，全球集成电路产业开始进入深度调整的转折期,向我国转移的态势在增强，我国在全球兼并重组浪潮中的作用日益凸显，迎来新一轮产业转移和跨越发展的重大机遇。

　　（二）存在的问题

一是兄弟城市的激烈竞争。当前，北京、上海、南京、武汉、无锡、厦门、合肥等多个城市均把集成电路产业作为创新驱动、转型升级的战略制高点之一，纷纷出台新的扶持措施，加大投资力度，引进重大项目，力争在未来集成电路产业布局中抢占先机。据不完全统计，我国目前已设立的地方性集成电路投资基金总额已达3000亿元，晶圆生产线共81条，其中仅在建的12寸晶圆生产线就达8条，而园区目前仅有2条8寸晶圆生产线。

　　二是缺乏统筹规划，市、区联动不够。苏州现有集成电路产业零散分布在工业园区、高新区、昆山、张家港等地，集聚联动效应有待进一步加强。另外，集成电路制造和封测环节部分工艺涉及使用危险化学品和排污，可供发展集成电路产业的土地、环境等资源更显珍贵，尤其需要加强统筹规划，明确发展方向和重点，形成区域间差异化，市、区协同发展的良性互动格局。

三是产业资金和人才等要素支撑不足。集成电路产业是资金密集、技术密集、人才密集型产业。当前集成电路产业的核心技术、人才越来越向少数大企业集中，行业进入的资金、技术、人才的规模壁垒快速攀升。苏州市及园区也修订出台了《关于推进软件和集成电路产业发展的若干政策》等，提出了一些支持措施，但与当前集成电路产业发展的需要和兄弟城市的政策措施相比，力度偏弱。

三、苏州发展集成电路产业相关建议

　　集成电路产业对国民经济增长具有很高的贡献率，既事关国家战略部署，也是推进制造业转型升级的重要抓手。苏州应该充分利用十余年来打下的良好产业基础，力争在全国布局中占据重要战略地位。具体建议如下：

　  (一)产业定位

    建议着力发展集成电路设计业，定位聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能可穿戴设备芯片等，提升信息技术产业整体竞争力。

     加快与人工智能领域技术研发融合，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破工业控制、智能电网、智能交通、卫星导航、金融电子、汽车电子、医疗电子等领域关键集成电路。

   （二）招商培育

    1、招商方面。建议发挥苏州国际化程度高、产业集聚的优势，做好产业招商，以产业链、创新链、应用链为牵引，注重重大项目、企业的招引力度，力争从美、日、韩等发达国家和台湾地区引进高水平设计公司或团队，鼓励重点骨干企业和科研院所建设研发中心、生产中心或运营中心，促进园区集成电路设计产业向着结构与层次合理的方向发展。

    2、培育方面。建议发挥行业协会的职能优势，做好存量集成电路企业培育服务工作，优化提升集成电路产业服务环境，加快形成整机系统与集成电路产品共生的产业生态环境，形成良性互动，瞄准主流市场逐步形成市场需求推动整机系统产品开发，系统整机拉动集成电路及元器件研发，而新型元器件与新型整机系统又引领新兴市场发展的“市场-产业-市场”的产业发展大循环，加快集成电路企业新市场开拓及骨干、龙头企业培育进程。

    （三）资源集聚

    1、产业政策。根据国家和江苏省关于推进集成电路产业发展的纲要和意见，结合实际情况，建议科学制定集成电路产业与人工智能产业的融合发展规划，出台关于加快推进集成电路产业发展的意见，构建工作推进的制度框架，对IC设计企业MPW流片补贴，引进的人才在住房、子女就学及其他社会福利等方面给予重点支持。

    2、产业基金。参比其他城市，建议设立总规模200亿元的集成电路产业投资基金，首期募集规模50亿元。基金主要用于产业链重大投资项目的引进，对接国家和省相关产业基金，配套支持板块产业项目等。基金按照“政府引导，社会参与，市场运作”的原则，以股权投资、参股投资等方式，委托专业机构运作，鼓励社会各类金融机构和基金参与园区集成电路产业项目。

    3、人才培育。充分发挥相关微电子院校和苏州中科集成电路人才实训基地优势，培养具有实践经验的集成电路专业人才，包括IC设计、晶圆制造与生产管理、工艺设计与管理、测试与封装等，形成本科生、硕士、博士研究生等阶梯式人才队伍，满足集成电路产业跨越式发展的人才需要。

   （四）产业环境

   1、创新产业服务发展平台。联合科技载体和配套服务机构，搭建集成电路产业创新服务中心，完善产业领域服务环境，为创新创业企业提供创业办公、开放交流、创业导师、风投对接、资源导入等服务，降低初创企业的创业成本。围绕集成电路设计企业需求，提供国家实验室、数据中心、流片等专业服务，降低中小企业研发成本，加速企业产品上市周期。

    2、优化EDA软件平台功能。为初创型企业提供国内最便捷、性价比最高的EDA软件服务，视行业的共性需求，建议进一步增加EDA软件的种类和投入；强化测试平台功能及使用率，推动中科与国内其他测试服务公司联合发展，提高可测试产品的覆盖面。

    3、做大MEMS产业平台。苏州园区已经具备国内最完善的MEMS产业生态系统、形成良好的MEMS企业投融资环境、国家级MEMS协会的落户也在全力打通MEMS市场链。建议围绕人工智能产业，加大MEMS公共产业技术研发平台、中试平台的技术人才及先进设备引进与投入，做好MEMS企业技术服务链。

     4、布局GaN产业平台。苏州园区在GaN衬底制备、电力电子、微波器件等技术国内领先, 集聚了GaN领域优秀的人才队伍（近10位千人计划专家），建议围绕现有氮化镓企业基础，搭建GaN产业共性公共技术服务平台，为氮化镓产业发展营造氛围，推动园区氮化镓产业链招商工作。

   （五）组织保障

    1、加强政府的统筹协调。成立集成电路产业发展领导小组，统筹协调集成电路产业发展过程中的重大问题，制定推进计划，协调项目推进，制定支持政策，争取国家和省市支持。

  2、 建立专家咨询制度。聘请国内外知名专家担任集成电路产业发展决策咨询顾问。跟踪国际集成电路产业发展态势，分析其他区域集成电路产业发展路径，研究下一阶段集成电路产业发展的战略、规划、政策、措施等问题。